恒温槽电子组件导热高温胶，电子元器件密封高温胶水

THG8635高导热阻燃高温灌封胶

短期耐温400℃，长期耐温330-380℃。流动性好，整体电路灌封。

【高导热阻燃高温灌封胶特点】

1. 高导热阻燃高温灌封胶为黑色常温固化电子导热灌封胶，流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

2．可常温或中温固化，固化速度适中；

3．固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；

4. 固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

5. 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【高导热阻燃高温灌封胶适用范围】

1. 凡需要导热、阻燃、高温保护的电子类或其它类产品的灌封、保密、封装均可使用；

2．广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统及其它电子元器件的保密导热灌封；

【外观及物性】

【高导热阻燃高温灌封胶外观及物性】

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。

 【高导热阻燃高温灌封胶固化后特性】

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。 

【高导热阻燃高温灌封胶固化特性】

【高导热阻燃高温灌封胶使用方法】

1. 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

2. 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

3. 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

4. 固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。

5. 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

【高导热阻燃高温灌封胶注意事项】

1. 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

2. 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

3. 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的 时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；

4. 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

5. 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。